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CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
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CCLA成功举办2021年中国覆铜板高层论坛
2021年7月23日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》，在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
重庆德凯高速覆铜板项目正式开工！
11月11日，重庆德凯实业股份有限公司大数据通信5G及以上高速覆铜板项目启动仪式隆重举行,开州区人民政府区长蒋牧宸先生、开州区人大副主任刘明彬先生、开州区政府副区长覃兴建先生、开州区政协副主席张重新女 ...查看更多
面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化项目启动
10月20日，“面向大数据通信的网络关键器材PCB核心技术开发及产业化”项目启动仪式在重庆德凯实业股份有限公司举行。 启动仪式上，重庆方正高密电子有限公司项目负责人、技术副总 ...查看更多
